| 參數項目 | 標準規格 |
|---|---|
| 測量范圍 | 0.006~300μm |
| 分辨率 | 0.001μm(1nm) |
| 整機精度 | ±1% 全量程 |
| 電解速度 | 8 檔可調:1.25~250nm/s |
| 測量墊片口徑 | C 型 Φ1.8mm、B 型 Φ2.5mm、A 型 Φ3.4mm(適配微小端子 / 線材 / 大件) |
| 存儲工藝通道 | 50 組鍍層配方一鍵調用 |
| 測量單位 | μm、nm、mil、mm 自由切換 |
| 主機尺寸 / 重量 | W265×D215×H138mm,4.5kg |
| 控制方式 | Windows 電腦軟件操控,USB 通訊 |
| 電源 | AC100/220V 50/60Hz |
控制主機:內置高精度恒流源、電位采集模塊,穩定電解電流,保證曲線無漂移;
立式測量臺:升降支架 + 彈簧壓緊工裝,線材、微型小件、平面工件通用;
電解測頭組件:密封墊圈、電解液微量循環杯、電極;
配套軟件:參數設置、電位曲線實時顯示、統計分析、報表導出;
可選配件:參比電極(多層鎳 STEP 測試)、線材夾具 WT、熱敏打印機、專用電解液、標準校準片。
多層鍍層分層解析(行業核心賣點)
最多支持 5 層復合鍍層獨立測厚;
選配對比電極可生成電位曲線圖,精準區分雙鎳 / 三鎳(半光亮鎳 / 高硫鎳 / 光亮鎳),完成汽車防腐必1備 STEP 電位差檢測;
錫銅體系可單獨測出純錫層 + 錫銅合金擴散層,解決連接器耐錫須工藝管控痛點。
納米級超薄鍍層檢測
0.001μm 分辨率,適配 PCB 金手指、引線框架、微型端子超薄鍍金、鈀鎳鍍層,普通無損測厚儀難以精準測量 1μm 以下貴金屬鍍層,GCT-311 誤差更小。
智能化軟件管控
自動匹配電解液:輸入基材 + 鍍層組合,系統推薦對應電解液;
上下限報警:超差紅色彈窗 + 蜂鳴,實時攔截不良品;
批量連續測量、自動統計 CPK/PPK、導出 Excel/PDF 檢測報告,可對接工廠 MES/QMS 追溯系統。
微小工件適配能力強
最小 Φ1.8mm 檢測光斑,適合細線材、微型連接器、IC 引腳、精密小五金;搭配線材夾具可直接檢測導線鍍層。
權1威合規,可做仲裁判定
符合 JIS、ASTM、ISO 電鍍檢測標準,電鍍廠、第三方檢測機構、車企實驗室通用,供需雙方鍍層厚度爭議的標準判定設備。
鍍金層 0.03~0.5μm 超薄鍍層,XRF 易受基底干擾偏差大;
錫銅界面產生合金層,錫須導致產品腐蝕短路,需分別管控純錫與合金層厚度;
連接器多層鍍層(鎳打底 + 鈀 + 金)分層厚度直接影響插拔壽命、信號傳輸。
納米分辨率精準管控薄金,穩定鍍層 CPK 至 1.67 以上,降低接觸不良退貨;
分層解析錫 / 銅擴散層,優化浸錫、回流焊工藝,減少錫須失效;
50 組配方存儲,不同端子、PCB 型號一鍵切換檢測,批量質檢效率提升 40%;
電位曲線留存數據,用于客戶審廠、品質異常追溯。
選配參比電極做 STEP 電位測試,自動輸出每層鎳厚度與電位差值,滿足主機廠鹽霧強制標準;
管控鍍鋅、鋅鎳合金、裝飾鉻、硬鉻厚度,規避戶外零部件生銹、起皮返工;
完整檢測曲線 + 統計報表,直接用于 IATF16949 體系審核,減少客戶質量投訴,某汽配廠商使用后年返工成本下降 200 萬 +。
裝飾鉻 + 鎳打底雙層鍍層分層測量,管控外觀耐腐蝕、起皮問題;
小件螺紋、凹槽狹小區域,搭配小口徑墊片定點測量;
來料電鍍入庫全檢,快速判定鍍層是否符合國標防腐厚度要求。
航空精密結構件鍍金、鍍銀、鍍鎘防腐鍍層檢測,滿足軍工嚴苛厚度公差;
研發實驗室鍍層工藝開發,對比不同電鍍參數下鍍層厚度、合金擴散層變化;
計量校準:作為基準儀器,定期校正車間 XRF、磁性測厚儀,統一全廠檢測標準。
客戶與電鍍廠厚度爭議判定設備,出具具備公信力檢測報告;
電鍍新工藝打樣測試,分層分析鍍層結構,優化電鍍電流、時間、藥水配方;
出口產品商檢配套檢測設備,滿足歐美客戶鍍層檢測標準。
CT-3/CT-6:簡易機型,單機操作,無 PC 電位曲線,僅單層測厚,適合普通五金大批量粗檢,無法做多層鎳 STEP 測試、錫合金分層;
GCT-311:電腦智能旗艦款,多層分層 + 電位分析 + 數據追溯,針對精密電子、汽車多層復合鍍層、實驗室、第三方檢測等高要求場景;
選型結論:產品涉及超薄貴金屬、多層鎳、錫銅合金、車企審廠、第三方檢測,優先選用 GCT-311。
精度天花板,仲裁級測量,納米級超薄鍍層穩定可靠;
唯1可完整實現多層鎳電位差、錫合金分層解析的桌面電解測厚儀;
全數字化軟件管理,數據可追溯、可對接智能制造系統;
微小零件、線材、復雜曲面局部定點測量適配性強;
一套設備覆蓋研發、來料、制程、出貨全流程品控。
微損檢測,每個檢測點會留下微小腐蝕斑點,成品外觀件需選非關鍵位置測量;
需配套專用電解液、定期更換密封墊片,存在耗材持續成本;
設備采購成本高于普通便攜式無損測厚儀,適合中高1端精密制造企業、實驗室;
操作需基礎電鍍知識,電解液、參數配方需按鍍層匹配。
品質效益:精準管控鍍層分層厚度,鹽霧、插拔、耐腐蝕不良率下降 60% 以上,客戶退貨大幅減少;
生產效益:50 組配方一鍵調用,自動批量統計,質檢人力節省 50%;
成本效益:提前識別薄鍍、分層異常,減少大批量電鍍返工報廢;可校準無損測厚儀,無需多臺高1端 XRF 投入;
合規效益:完整電位曲線 + 厚度數據報表,滿足 IATF16949、ISO17025、出口歐美客戶審廠標準,提升接單競爭力。