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| 對比項目 | CT-3（經(jīng)濟型現(xiàn)場款） | GCT-311（旗艦智能款） |
|---|---|---|
| 整機重量 | 3.0kg，體積 240×181×121mm，機身小巧輕便，車間靈活擺放 | 4.5kg，尺寸 265×215×138mm，略厚重，適合實驗室固定放置 |
| 測量量程 | 0.006~300μm | 0.01~300μm，全量程覆蓋一致 |
| 分辨率 / 本體精度 | 最小 0.001μm，整機 ±1% | 最小 0.001μm，整機 ±1%，恒流源穩(wěn)定性 ±0.1%（優(yōu)于 CT-3） |
| 測量孔徑 | 標配 φ1.7/2.4/3.4mm 三種墊片 | 標配 φ1.7/2.4/3.4mm，選配 WT 線材臺測≤1.7mm 細線工件 |
| 電源規(guī)格 | AC100/110/220V 50/60Hz，寬電壓通用 | AC100/110/120/220V 全電壓兼容，適配全球工廠 |
| 電解調(diào)速 | 3 檔速度（0.125/0.0125/0.00125μm/s）手動切換 | 8 檔電解速率，電腦軟件精細化調(diào)速，厚薄鍍層靈活匹配 |
撥盤手動設(shè)定：鍍層種類、靈敏度、量程全部機身旋鈕調(diào)節(jié)，無程序存儲，換產(chǎn)品需重新手動設(shè)置參數(shù)，上手簡單、0基礎(chǔ)快速操作。
數(shù)據(jù)僅現(xiàn)場讀數(shù)：LED 屏直接顯示 μm/nm 數(shù)值，無數(shù)據(jù)存儲、無報表、無統(tǒng)計分析，測量數(shù)據(jù)需要人工紙筆記錄，無法對接 MES/QMS 系統(tǒng)。
無異常報警：無上下限預(yù)警、無紅字報錯功能，超差依靠人工肉眼判別厚度數(shù)值。
50 組配方儲存：可預(yù)先錄入不同基材 + 鍍種測量參數(shù)，輪轂、端子、緊固件切換工件一鍵調(diào)取配方，量產(chǎn)抽檢效率大幅提升。
智能電解液匹配：根據(jù)鍍層 + 基材組合，系統(tǒng)自動推薦對應(yīng)電解液型號，規(guī)避人工選型失誤。
超限智能提醒：提前設(shè)置厚度上下限，異常數(shù)值紅字顯示 + 蜂鳴警報，產(chǎn)線不良件實時篩選攔截。
全數(shù)據(jù)歸檔：自動保存測量數(shù)據(jù)、生成均值 / CPK / 標準差統(tǒng)計報表，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出、對接工廠數(shù)字化系統(tǒng)，實現(xiàn)全流程品質(zhì)溯源。
層數(shù)上限：最高僅支持3 層復(fù)合鍍層分層測厚，常規(guī)銅鎳鉻三層輪轂鍍層夠用，但無法滿足 5 層及以上特種復(fù)合鍍層。
無多層鎳 STEP 測試：不可選配銀對比電極、無電位曲線圖，只能測多層鎳總厚度，無法區(qū)分雙層鎳 / 三層鎳各分層電位差，不能通過電位數(shù)據(jù)評估鍍層防腐性能（汽車電鍍核心需求缺失）。
錫銅鍍層局限：無法自動拆分純錫層 + 錫銅合金擴散層厚度，僅能測錫層總厚度。
層數(shù)上限：最高可設(shè)置5 層鍍層獨立測量條件，適配多涂層特種電鍍產(chǎn)品（多層鎳 + 銅 + 鉻復(fù)合體系）。
選配銀電極做電位測試：搭配對比銀電極 + 電位曲線圖，精準測試雙層鎳、三層鎳電位差（STEP 防腐測試），是汽車外飾電鍍件鹽霧性能溯源的剛需功能。
錫銅分層測量：錫 / 銅鍍層可自動拆分純錫層、錫銅合金層分別測厚，解決 PCB、新能源端子合金鍍層檢測難題。
通用合規(guī)：兩款全部符合 JIS、ASTM B504、ISO2177、DIN、MIL 多國國際標準，檢測報告均可用于外貿(mào)驗貨與第三方質(zhì)檢仲裁。
選配配件
CT-3：可選 WT 線材測試臺（細線小件），無銀電極選配、無電位測試套件。
GCT-311：雙選配方案（銀電極 + WT 線材臺），銀電極實現(xiàn)多層鎳科研分析，線材臺測微型端子、細導(dǎo)線，適配全品類精密工件。
校準能力：二者均可制作標準校準片，用于校驗 XRF、渦流等無損測厚儀；GCT-311 校準精度更高，多用于實驗室基準標定。
中小型電鍍廠、五金緊固件廠：常規(guī)單層鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、普通三層銅鎳鉻輪轂快速巡檢，產(chǎn)線工位隨身擺放，員工簡易操作。
低端線束、普通電子配件：只需要測鍍層總厚、無需分層區(qū)分合金層與多層鎳電位。
預(yù)算有限的來料抽檢：以合格 / 不合格判定為主，不需要數(shù)據(jù)追溯、工藝研發(fā)分析。
汽車 Tier1 配套廠、整車廠質(zhì)檢室：輪轂 / 保險杠多層鎳鉻鍍層、新能源線束端子錫銅合金分層、多層鎳 STEP 電位防腐測試，主機廠驗廠標配儀器。
PCB、半導(dǎo)體、高1端連接器工廠：貴金屬鍍銀 / 鍍金、超薄化學(xué)鎳精密管控，拆分合金擴散層，精準管控貴金屬用料成本。
第三方檢測機構(gòu)、材料實驗室：鍍層仲裁檢測、新工藝研發(fā)試驗、各類無損測厚儀基準校準，出具具備法律效力檢測報告。
出口型高1端制造企業(yè)：需要全流程數(shù)據(jù)溯源、對接1客戶數(shù)字化體系，滿足歐美高1端客戶嚴苛品質(zhì)管控要求。
選 CT-3：僅做常規(guī)單層 / 3 層以內(nèi)鍍層、車間現(xiàn)場快速抽檢、預(yù)算有限、不需要電位分析與數(shù)據(jù)管理（中小五金、普通電鍍加工廠首1選）。
選 GCT-311：涉及多層鎳、錫銅合金分層、汽車電鍍 STEP 測試、研發(fā)打樣、數(shù)據(jù)存檔溯源、高1端外貿(mào) / 主機廠供應(yīng)鏈（汽配、精密電子、第三方檢測首1選）。
